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为抢产能，八大Fabless预付款，支持联电扩产

2021-05-26

半导体行业观察 ·2021-05-26 09:09·半导体行业观察

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晶圆代工产能吃紧现象愈演愈烈，各大晶圆厂相继宣布扩产计划因应市场需求。28 纳米成熟制程俨然成为当中的关键。晶圆代工龙头台积电核准28.87 亿美元资本支出，预计提升中国南京厂的28 纳米制程月产能2 万片之后，另一家晶圆代工大厂联电也宣布，将与8 家客户共同携手，藉由全新双赢合作模式，扩充南科12 吋厂Fab 12A P6 厂区产能。

据联电与8 家客户签订的协议，双方新合作模式是客户以议定价格先预付订金，确保取得联电P6 长期产能，估计整体产能扩建计划总投资金额将达到新台币1,000 亿元。与联电签订协议的8 家客户名单也曝光，包括IC 设计大厂联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联等，国外客户则是三星与高通两家。市场预估，未来这些与联电新合作模式的客户，除了有较充足产能，也能以较稳定的代工价格取得价格与利润优势。

就联电与8 家客户的合作状况来看，联发科、瑞昱部分，受惠于疫情意外带来的远距应用商机，笔电、平板等终端装置大热卖，智慧物联网相关硬体需求提升。联发科因应物联网应用需求强，紧急增加对联电下单量，瑞昱则主动式降噪无线蓝牙耳机IC、扩充底座控制IC 订单涌入，都是主要订单来源。联咏、奇景、奕力方面，因驱动IC 持续供不应求，3 家公司都是DDI 产业的领先企业，一直呈现供应吃紧，期待未来透过与联电长约合作，借稳定产能确保产业领先地位，并提供营运动能。

记忆体控制IC 厂群联虽然并非联家军一员，但由于与联电关系密切，加上产品需求畅旺，因此成为这次参与合作的客户之一。目前群联有大量NAND Flash 控制IC 在联电投片量产，不仅如此，群联还受惠于固态硬碟（SSD）需求持续成长，加上NAND Flash 控制IC 出货量大增，先前董事长潘健成表示，随着疫情下宅经济起飞，各项产品对记忆体需求提升，展望未来是否有机会再创佳绩的关键，就在供货状况。联电产能挹注下，市场预估群联可借供货顺利，对未来营运乐观看待。

海外厂商部分，自2020 以来与联电向来合作关系密切的南韩三星，除了下单联电，以成熟制程代工生产CMOS 图像感测器，以及电视显示驱动芯片等通用芯片，还因2021 年2月德州奥斯汀暴风雪，导致三星晶圆厂因缺水缺电停产后，市场也传出持续增加下单联电生产的消息。对三星结合联电，更被市场解读为反制台积电与SONY 结盟CIS 产业。市场对三星参与联电新模式扩产计划，多表示可预期。

近期媒体传出行动处理器大厂高通会参与联电扩产计划，法人指出，高通因晶圆代工产能问题造成出货不顺，与联电签订长约以取得新增的28 纳米产能，改变过去常更换代工厂以提升议价能力，这除了显示出产能问题的重要性，也可看出28 纳米将成为更多元应用的制程。另外，由于美国政府制裁中国本土最大晶圆代工厂中芯国际，使高通为分散相关风险，曾派遣高层来台拜访各大晶圆代工厂，为的就是若中芯国际遭制裁，高通8 吋订单能顺利转至台系厂商，拜访代工厂就有联电。

据了解，过去高通占中芯国际整体营收比重约13%，高通在中芯国际下订单以8 吋厂0.18 微米制程的电源管理IC，以及12 吋厂28 纳米到14 纳米制程的入门及手机行动处理器为主。中芯国际受制裁后，虽然成熟制程不受影响，但市场仍传出美国可能进一步收紧制裁。为避免风险，加上预估本波晶圆代工吃紧至少到2021 年底至2022 上半年，为解决稳定产能问题，这次高通也首次加入联电扩产计划。

联电表示，南科P6 厂投资计划，3 年共投资新台币1,000 亿元，以解决产能吃紧问题。联电P6 厂预计2023 年第2 季量产。即便2023 年P6 量产，也不会影响公司折旧每年下降趋势。据供应链消息指出，南科P6 厂投资计划预计产能将增加每个月2.7 万片。就目前8 家客户计算，每家约分配3 千至4 千片产能，届时能为客户带来多少挹注，还有待观察。

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